נייַעס

ווי די אויבן טשאַרט ווייזט, די אַפּלאַקיישאַן פון פּקב ייבערפלאַך פינישעס האָבן וועריד גלענצנדיק אין די לעצטע 20 יאָר ווי די טעכנאָלאָגיע דעוועלאָפּינג און די בייַזייַן פון ינווייראַנמענאַל-פרייַנדלעך אינסטרוקציעס.
1) HASL פירן פריי.עלעקטראָניקס האָבן דיקריסט סאַבסטאַנשאַלי אין וואָג און גרייס אָן סאַקראַפייסינג פאָרשטעלונג אָדער רילייאַבילאַטי אין די לעצטע יאָרן, וואָס האט באגרענעצט די נוצן פון HASL צו גרויס מאָס וואָס האט אַניוואַן ייבערפלאַך און איז נישט פּאַסיק פֿאַר פייַן פּעך, BGA, קליין קאַמפּאָונאַנץ פּלייסמאַנט און פּלייטאַד דורך האָלעס.הייס לופט לעוועלינג ענדיקן האט גרויס פאָרשטעלונג (פאַרלאָזלעך, סאַדעראַביליטי, קייפל טערמאַל ציקל אַקאַמאַדיישאַן און לאַנג פּאָליצע לעבן) אויף פּקב פֿאַרזאַמלונג מיט גרעסערע פּאַדס און ספּייסינג.עס איז איינער פון די מערסט אַפאָרדאַבאַל און בנימצא ענדיקן.כאָטש HASL טעכנאָלאָגיע איז יוואַלווד אין אַ נייַע דור פון HASL בלי-פריי צו געהאָרכיק RoHS ריסטריקשאַנז און WEEE דיירעקטיווז, די הייס לופט לעוועלינג ענדיקן טראפנס צו 20-40% אין די פּקב פאַבריקיישאַן אינדוסטריע פֿון דאַמאַנייטינג (3/4) דעם שטח אין 1980 ס.
2) OSP.OSP איז געווען פאָלקס רעכט צו דער לאָואַסט קאָס און פּשוט פּראָצעס און מיט קאָ-פּלאַנאַר פּאַדס.עס איז נאָך וועלקאַמד ווייַל פון דעם.דער אָרגאַניק קאָוטינג פּראָצעס קענען זיין וויידלי געניצט אויף נאָרמאַל פּקבס אָדער אַוואַנסירטע פּקבס אַזאַ ווי פייַן פּעך, סמט, דינען באָרדז.לעצטע ימפּרווומאַנץ צו פּלאַטע מולטילייַער פון אָרגאַניק קאָוטינג ענשור אַז OSP שטיין קייפל סייקאַלז פון סאַדערינג.אויב די פּקב טוט נישט האָבן פאַנגקשאַנאַל רעקווירעמענץ אָדער פּאָליצע לעבן לימיטיישאַנז, OSP וועט זיין די מערסט ידעאַל ייבערפלאַך ענדיקן פּראָצעס.אָבער זיין פלאָז, סענסיטיוויטי צו האַנדלינג שעדיקן, קורץ פּאָליצע לעבן, נאָנקאָנדוקטיוויטי און שווער צו דורכקוקן פּאַמעלעך די שריט צו זיין מער געזונט.עס איז עסטימאַטעד אַז וועגן 25% -30% פון פּקבס דערווייַל נוצן אַן אָרגאַניק קאָוטינג פּראָצעס.
3) ENIG.ENIG איז די מערסט פאָלקס ענדיקן צווישן אַוואַנסירטע פּקבס און פּקבס געווענדט אין האַרב סוויווע, פֿאַר זייַן ויסגעצייכנט פאָרשטעלונג אויף פּלאַנער ייבערפלאַך, סאַדעראַביליטי און געווער, קעגנשטעל צו טאַרניש.רובֿ פּקב מאַניאַפאַקטשערערז האָבן עלעקטראָלעסס ניקאַל / טבילה גאָלד שורות אין זייער קרייַז באָרדז פאבריקן אָדער וואַרשטאַטן.אָן קאַנסידערינג קאָס און פּראָצעס קאָנטראָל, ENIG וועט זיין די ידעאַל אַלטערנאַטיוועס פון HASL און איז טויגעוודיק פון וויידלי ניצט.עלעקטראָלעסס ניקאַל / טבילה גאָלד איז גראָוינג שנעל אין די 1990 ס רעכט צו סאַלווינג די פלאַטנאַס פּראָבלעם פון הייס לופט לעוועלינג און די באַזייַטיקונג פון אָרגאַניק קאָוטאַד פלאַקס.ENEPIG ווי אַ דערהייַנטיקט ווערסיע פון ​​​​ENIG, סאַלווד די שוואַרץ בלאָק פּראָבלעם פון עלעקטראָלעסס ניקאַל / טבילה גאָלד אָבער איז נאָך טייַער.די אַפּלאַקיישאַן פון ENIG האט אַ ביסל סלאָוינג אַראָפּ זינט די העכערונג פון קאָס ווייניקער ריפּלייסמאַנץ אַזאַ ווי Immersion Ag, Immersion Tin און OSP.עס איז עסטימאַטעד אַז וועגן 15-25% פון פּקבס דערווייַל אַדאַפּט דעם ענדיקן.אויב קיין בודזשעט באַנדינג, ENIG אָדער ENEPIG איז אַן אידעאל אָפּציע פֿאַר רובֿ פון די באדינגונגען, ספּעציעל פֿאַר פּקבס מיט הינטער-פאדערן באדערפענישן פון הויך קוואַליטעט פאַרזיכערונג, קאָמפּלעקס פּעקל טעקנאַלאַדזשיז, קייפל סאַדערינג טייפּס, דורך-האָלעס, דראָט באַנדינג, און דרוק פּאַסיק טעכנאָלאָגיע, וכו'.
4 ) טבילה זילבער.ווי אַ טשיפּער סאַבסטיטושאַן פון ENIG, טבילה זילבער האט פּראָפּערטיעס פון זייער פלאַך ייבערפלאַך, גרויס קאַנדאַקטיוואַטי, מעסיק פּאָליצע לעבן.אויב דיין פּקב דאַרף אַ פייַן פּעך / BGA SMT, פּלייסמאַנט פון קליין קאַמפּאָונאַנץ און דאַרף צו האַלטן געזונט-פֿאַרבינדונג פונקציאָנירן בשעת איר האָבן אַ נידעריקער בודזשעט, טבילה זילבער איז אַ בילכער ברירה פֿאַר איר.יאַג איז וויידלי געניצט אין קאָמוניקאַציע פּראָדוקטן, אָטאַמאָובילז און קאָמפּיוטער פּעריפעראַלס, אאז"ו ו. ווייַל פון אַ גלייַכן עלעקטריקאַל פאָרשטעלונג, עס איז באַגריסן אין הויך אָפטקייַט דיזיינז.דער וווּקס פון טבילה זילבער איז פּאַמעלעך (אָבער נאָך רייזינג אַרויף) רעכט צו דאַונסיידז פון זייַענדיק פיליק צו טאַרניש און האָבן סאַדער שלאָס וווידז.עס זענען וועגן 10% -15% פון פּקבס דערווייַל נוצן דעם ענדיקן.
5 ) טבילה צין.טבילה טין איז באַקענענ אין די ייבערפלאַך ענדיקן פּראָצעס פֿאַר איבער 20 יאָר.פּראָדוקציע אָטאַמיישאַן איז דער הויפּט שאָפער פון ISn ייבערפלאַך ענדיקן.עס איז אן אנדער פּרייַז-עפעקטיוו אָפּציע פֿאַר פלאַך ייבערפלאַך באדערפענישן, פּלייסמאַנט פון פייַן פּעך קאַמפּאָונאַנץ און דריקן-פּאַסיק.ISn איז ספּעציעל פּאַסיק פֿאַר קאָמוניקאַציע באַקפּליינז פֿאַר קיין נייַע עלעמענטן צוגעגעבן בעשאַס דעם פּראָצעס.טין ווהיסקער און קורץ אָפּערייטינג פֿענצטער איז די הויפּט באַגרענעצונג פון זייַן אַפּלאַקיישאַן.קייפל טיפּ פון אַסעמבאַלינג איז נישט רעקאַמענדיד ווייַל ינטערמעטאַלליק שיכטע פאַרגרעסערן בעשאַס סאַדערינג.אין דערצו, די נוצן פון צין טבילה פּראָצעס איז לימיטעד רעכט צו דעם בייַזייַן פון קאַרסינאַדזשאַנז.עס איז עסטימאַטעד אַז וועגן 5% -10% פון פּקבס דערווייַל נוצן די טבילה צין פּראָצעס.
6) עלעקטראָליטיק ני / אַו.עלעקטראָליטיק ני / אָו איז דער אָריגינעל פון פּקב ייבערפלאַך באַהאַנדלונג טעכנאָלאָגיע.עס איז ארויס מיט די נויטפאַל פון פּרינטעד קרייַז באָרדז.אָבער, די זייער הויך פּרייַז באגרענעצט זייער אַפּלאַקיישאַן.נאָוואַדייַס, ווייך גאָלד איז דער הויפּט געניצט פֿאַר גאָלד דראָט אין שפּאָן פּאַקקאַגינג;שווער גאָלד איז דער הויפּט געניצט פֿאַר עלעקטריקאַל ינטערקאַנעקשאַן אין ניט-סאַלערינג ערטער אַזאַ ווי גאָלד פינגער און IC קאַריערז.דער פּראָפּאָרציע פון ​​עלעקטראָפּלאַטינג ניקאַל-גאָלד איז בעערעך 2-5%.